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快乐飞艇个位杀号 FF300R12KS4替换型号资料

BEE 时间:2018-11-05 17:40

FF300R12KS4
  近年来,各种产品对分立式IGBT的需求促使设计者寻求具备优化特性的IGBT,比如开关和通态损耗优化,以期充分发挥产品的性能。英飞凌IGBT目前发展到了第四代成熟应用.第一代PT型IGBT(Punch Through)穿透型技术. 第二代NPT(Non Punch Through)非穿透型IGBT,第三代Trench沟槽栅极技术,第四代Trench + Field-Stop沟槽栅+场终止技术,硅片的结温从125度发展到150度再到第四代的175度.半导体结温的提高,提升了IGBT晶圆的功率密度,在同等散热条件下功率密度更大.技术的进步降低了IGBT芯片的导通压降,减少了器件的导通损耗。
 
  英飞凌科技股份公司推出600V和1200V高速)IGBT产品IGBT4系列。经过优化,适用于高频和硬开关应用,在降低开关损耗、实现出类拔萃的效率方面,树立了行业新标杆,并可满足开关频率高达100kHz的应用需求。
 
  新一代1200V IGBT4功率半导体的最高工作温度可达Tvjop=150℃,而上一代IGBT3的工作温度最高只能到125℃。150℃的最高工作温度是由英飞凌在其第三代600V功率半导体中首次实现的。允许器件达到这一更高的工作温度,就有可能允许器件在同样的散热条件下通过全温操作达到更高的输出功率。
 
  FF300R12KS4主要特点及应用
  英飞凌FF300R12KS4,后缀KS4中的K是62mm封装,S是高频,硬开关频率最高30kHz; 4是第2-3代芯片(KS4比例特殊,4不是第4代芯片,是2代向3代过渡产品),用于逆变电焊机,UPS,通信 电源,开关电源等开关频率大于 15KHz的高频感应加热及高频镀膜电源等领域。
 
  FF300R12KS4主要技术参数
  最大连续集电极电流:370A
  最大集电极-发射极电压:1200V
  最大栅极发射极电压:±20V
  通道类型:N
  安装类型:面板安装
  封装类型:62MM模块
  引脚数目:3
  最大功率耗散:1.95kW
  尺寸:106.4 x 61.4 x 30.9mm
  最高工作温度范围:-40℃~+125℃
 
  FF300R12KS4外形封装和结构尺寸图
FF300R120KS4外形封装和结构尺寸图 
 
  FF300R12KS4替换型号资料
  海飞乐技术IGBT模块HGM300H120M2,可完全替换FF300R12KS4。适用于焊机、感应加热、UPS等高频应用场合。
 
  HGM300H120M2特性
  1200V300A,VCE=3.0V
  超快开关速度
  优异的短路耐用性
  62mm半桥模块
 
  HGM300H120M2安装使用注意事项
  在安装或更换IGBT模块时,应十分重视IGBT模块与散热片的接触面状态和拧紧程度。为了减少接触热阻,最好在散热器与IGBT模块间涂抹导热硅脂。一般散热片底部安装有散热风扇,当散热风扇损坏中散热片散热不良时将导致IGBT模块发热,而发生故障。因此对散热风扇应定期进行检查,一般在散热片上靠近IGBT模块的地方安装有温度感应器,当温度过高时将报警或停止IGBT模块工作 。
 
 

  相关资料下载
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  替换型号HGM300H120M2 PDF资料下载




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