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快乐飞艇历史开奖记录 英飞凌推出最新的TRENCHSTOP先进IGBT绝缘封装技术

作者:海飞乐技术 时间:2017-06-03 15:47

  英飞凌科技(infineon) 推出最新的 TRENCHSTOP先进绝缘封装技术,包括 TRENCHSTOP和 TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT 两种版本,拥有极佳的散热效能以及更简易的制程。这两种版本经过效能优化,可取代完全绝缘封装 (FullPAK)以及标准型和高效能型绝缘片,适用于空调、不断电系统(UPS) 的功率因子校正(PFC),以及马达驱动的电源转换器等应用。

英飞凌IGBT 
  传统的绝缘做法,如采用绝缘材料的FullPAK 或标準型 TO 封装,价格高昂又难以掌控,亦不符合最新高功率密度IGBT的散热需求。此先进绝缘具备与标准型TO-247相同的尺寸,且绝缘能力达100%,且无需使用绝缘片或散热膏。新封装提供从IGBT芯片到散热器的有效且可靠的散热路径,有助于提升功率密度及可靠度,同时降低系统与制造成本。
 
  由于不需绝缘材料与散热膏,设计人员可省下多达35%的组装时间。此外,也可免去绝缘片无法对齐的问题,因此可靠度更高。新封装的热阻(Rth)比TO-247 FullPak减少50%,比使用绝缘片的标准型TO-247封装减少35%,使新封装的效能更为优异,举例来说,其运作温度较采FullPak封装的IGBT降低了10℃。 相较于使用绝缘箔的标准型TO-247,采用先进绝缘封装可提升系统效率达0.2 %。
 
  新封装的耦合电容值仅38 pF,EMI效能更佳优异,滤波器尺寸也可缩小。更佳的散热特性让IGBT能以更低的温度运作,进而减少对组件造成的应力,因此可靠度也获得提升。此外,温度降低,也有助于缩小散热器尺寸,有助于节省系统成本。冷却需求降低后,设计人员便能选择利用多出的空间来提升功率密度。




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